泸深配汉邦科技：5月23日获融资买入3086.34万元，占当日流入资金比例为19.88%

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同花顺（300033）数据中心显示，汉邦科技5月23日获融资买入3086.34万元，占当日买入金额的19.88%，当前融资余额5624.88万元，占流通市值的6.72%，低于历史10%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2330863388.0026339871.0056248788.002025-05-2224451887.0035106572.0051725271.002025-05-2124652394.0020057730.0062379956.002025-05-2045527566.0030009012.0057785292.002025-05-1933505330.0033001926.0042266738.00

融券方面，汉邦科技5月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.00

综上泸深配，汉邦科技当前两融余额5624.88万元，较昨日上升8.75%，两融余额低于历史10%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23汉邦科技4523517.0056248788.002025-05-22C汉邦-10654685.0051725271.002025-05-21C汉邦4594664.0062379956.002025-05-20C汉邦15518554.0057785292.002025-05-19C汉邦503404.0042266738.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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